项目编号 | QH-2023-007 |
项目名称 | 某通信技术公司融资5000万元。(老股东股权转让2000万元,股权占比2%,并增资扩股3000万元。) |
项目所在地区 | 江苏昆山 |
挂牌价格 | |
需求投资者特点 | 不限 |
项目简介 | 第一部分 项目介绍: 1、企业介绍: 公司成立于2012年10月,注册资本3191.6949万元,是一家专业研发设计、制造及销售天线、射频前端芯片、有源天线模组及解决方案的专业公司。 公司在中国有七个研发中心(上海、北京、昆山、西安、杭州、深圳、台湾)及三大生产工厂(昆山及东莞)。公司拥有国际顶尖暗室,主要为移动通讯终端手机、平板、笔记本、智能穿戴,以及汽车、路由器、无人机、机顶盒、电视、PON融合等IoT领域提供领先的射频前端及天线模组解决方案。 芯片公司成立于2021年8月,由通信公司发起设立,从天线的直接上游器件Tuner开始,依次向上布局Switch、LNA、 LNA 、BANK、 DiFEM、 LFEM、NRFEM等Sub-6G射频前端芯片与接收通道模组产品,同时面向毫米波通信射频前端SiP/AiP模组开展定制预研产品。 (万元)2020年2021年2022年2023年总资产29,520.1543,020.9244,697.5852,824.46净资产5,707.5819,295.3923,102.5723,396.14收入41,430.5546,205.8046,628.4748,722.10无源天线2022年出货天线模组7.5亿片,对应天线单体9亿片以上(产值4.6亿),出货量位居国内第一,出货量对应3亿部左右终端,成为成为富士康、三星和苹果的直接供应商,服务于小米、vivo、华为、OPPO、华勤、闻泰、龙旗、大疆、国家电网、360、小天才、亚马逊(Kindle)、三星、LG、摩托罗拉/联想、Honeywell等国内外知名企业,形成产品的全球覆盖。 2、研发优势: (1)公司天线研发团队由院士、千人计划领衔,150人的中青年专业技术骨干,研发设备包括35座暗室,200多套测试仪器、仿真软件,累计研发经费投入19000万元,与复旦大学、新加坡国立大学、东南大学、香港城市大学、西安电子科技大学等,以实验室为平台,打造快捷高效、紧密契合的产学研模式,为智能穿戴多物理场仿真能力带来创新设计,目前拥有消费电子类天线产品、基站天线及车载天线产品,创造了无线通信终端天线领域4G时代多项国内第一,并获得授权专利110件,其中授权的发明专利24件,许多成果已实现转化应用。公司获得多项国家级、省级、地市级、县市级的企业认定,极大的巩固了睿翔在天线领域的领先地位。 (2)公司芯片团队现有员工近50人,其中博士8人,研发及测试人员31人。公司新增高端设计及PE多人,研发、市场、运营及质量等核心团队均来自国内外知名芯片设计和晶圆加工企业,具备丰富的产品量产经验,以终端客户实际需求出发,提前布局并形成技术螺旋迭代更新,建立技术护城河,确立在射频前端器件领域的领先地位。
3、核心优势: 公司创始人博士学历,拥有“广东省移动智能终端工程技术研究中心技术专家”、“江苏省双创团队领军人才”、广东省“珠江人才计划”等资质,申请专利200余项,发表论文30余篇,带领公司面向移动通信领域的技术瓶颈和商业化机会,将“无源天线+射频前端芯片”深度融合打造成5G有源天线模组的企业,到2025年,公司将实现从跟随到引领射频前端接收端芯片产品开发、为客户进行预研及定制开发射频前端芯片及天线产品的落地和形成闭环,未来3-8年,形成成熟的低端芯片小步快跑、中高端器件持续深耕、高端芯片战略研发的发展模式。
4、核心技术: 1、天线解耦技术 自中和去耦技术:建模单元结构及相应的4MIMO阵列,仿真的S参数,实现5G移动终端4单元MIMO天线阵(1.8-5.0GHz); 极化去耦技术:针对分级天线做空间对称计划设计,满足北美PTCRB MIMO测试载躁比指标。 2、毫米波天线设计 AoB:车载BSD雷达、毫米波雷达1T1R,已拥有智能停车检测、入口道闸、室内人脸测试、手势识别、智能马桶等解决方案,应用于智能交通行业、智能家居、工业控制、智能卫浴、物联网应用、家电、消费领域等。 AiP:采用微带贴片的天线形式,1T2R的天线架构,24.125GHz的中心谐振频率,降低芯片的设计成本,提高集成度,广泛应用于车载、无人机、交通、安防、智能家居、物联网、照明等领域。 3、小型圆极化卫星天线(稳定自相移圆极化天线):传统的简并模分离CP天线,圆极化旋向敏感,易反转,基于耦合谐振器的CP天线,具有稳定右旋圆极化的优势。 4、波导正列天线:通过采用高性能塑胶材料、高性能注塑工艺代替金属CNC工艺、电镀工艺实现金属化、利用低温导体黏连技术进行多层叠合,实现波导正列天线塑胶金属化。 5、高性能3-D打印(一体化3-D打印微波毫米波无源波导/腔体器件):通过光敏树脂立体光刻技术+金属电镀/化学镀工艺,及金属粉末选择性激光烧结技术+金属表面抛光工艺,实现轻质、一体化集成、带外抑制提升。 新技术开发: 1、射频前端接收端芯片及模组; 2、定制化射频芯片(有源智能可重构天线):天线辐射图智能重构,时刻保持通信链路的最佳性能,适用于微基站、路由器、AP、智能家居产品、loT设备或者吞吐量和下载速率有较高要求的场景; 3、细分市场射频芯片(HF频段、c波段、毫米波基站及卫星通讯、HF频段专网通讯),支持裸数据传输、全带宽、抗干扰、低功耗,满足多样海量的终端部署要求。 4、国家省市科技项目射频芯片:(毫米波基站通讯、毫米波卫星通讯、c波段卫星通讯),双流、双频、双极化可重构高性能毫米波基站芯片。 公司已获得昆高新、惠友、小米、华勤、甬矽、庆旭丰等政府和社会资本投资,创始人现持股31.21%,本次拟以10亿估值转让2%的股权,转让价格为2000万元,另增资扩股3000万元。
第二部分、交易方法:面议 |
受托机构电话 | 021-32567822-806 021-32567811 |
受托联系人 | 金爱珠 沈怡 18964303231 |
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